win7封装参数
封装的时候只会用到 驱动总裁、小马激活工具、 QQ 就只用到这三个
一个SC2.0的教程，感觉3.0和2.0大不一样，比如 SC2.0小马激活工具工作的参数是 /a /acer /random /protect。
如何把win7系统复制出来
将电脑中的win7系统复制到别的电脑需要将正常安装在C盘的Windows系统进行封装前的处理后，才能通过制作它的Ghost分区镜像备份到其它电脑安装。
用DOS启动计算机，将制作好的干净系统制作成Ghost镜像文件，将经系统封装的镜像文件到它处电脑还原安装即可复制完成。
芯片测试封装流程
芯片封装工艺流程
1.磨片
将晶圆进行背面研磨，让晶圆达到封装要的厚度。
2.划片
将晶圆粘贴在蓝膜上，让晶圆被切割开后不会散落。
3.装片
把芯片装到管壳底座或者框架上。
4.前固化
使用高频加热让粘合剂固化，这样可以让芯片和框架结合牢固。
5.键合
让芯片能与外界传送及接收信号。
6.塑封
用塑封树脂把键合后半成品封装保护起来。
7.后固化
用于Molding后塑封料的固化。
8.去毛刺
去除一些多余的溢料。
9.电镀
在引线框架的表面镀上一层镀层。
10.打印（M/K）
在成品的电路上打上标记。
11.切筋／成型
12.成品测试
WIN7封装系统跟原版的系统有什么区别
原版就是除了系统自带的，其他什么都没有，封装的就是GHOST版，一般是人家集成了驱动和一些软件，而且安装起来更快。
标书如何封装
1.标书封装（或遵照邀标书要求）– 采用投标专用袋举列如下；
2. 投标专用袋上标明投标编号、包号、投标设备名称及投标单位名称；
3. 投标专用袋封口处注明：“xxxx年x月x日yy：zz分前不得启；– 封字样”或使用带有上述字样的小纸条封住袋口，加盖公章。
4 投标书的正本或副本– 按照邀标书要求准备相应的正本及副本的数量（正本一份副本多份）；
5. 投标书的封面必须标明正本或副本；
6. 正本必须采用原章（非复印件）；
7.正本每页必须有投标授权人的签字（全名或姓氏）；
8. 副本的封面必须是公司（平台）原章。
版权声明：本文来自用户投稿，不代表【匆匆网】立场，本平台所发表的文章、图片属于原权利人所有，因客观原因，或会存在不当使用的情况，非恶意侵犯原权利人相关权益，敬请相关权利人谅解并与我们联系（邮箱：dandanxi6@qq.com）我们将及时处理，共同维护良好的网络创作环境。
